发布：2010-02-04 11:20，更新：2010-01-01 00:00
ge053
中温快速固化，对pcb及其他基材接着性佳，适用于芯片与电路板之非导电性接着
ge091
快速固化，低黏度，流动性佳，耐冲击，可使用于芯片底部填充应用上
jb462
低黏度，快速固化，可重工，针对csp或bga底部填充保护用
jb589
高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工
针对csp(fbga)或bga底部填充保护，可70°c预热
jb590
高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工
针对csp(fbga)或bga底部填充保护，可40°c预热
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产品编号
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颜色
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黏度
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固化条件
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玻璃转换温度
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硬度
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吸水率
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保存方式
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ge053
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红色
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280000
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100°c/5min
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62
|
80
|
1.6%
|
冷冻保存
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ge091
|
黑色
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1000~1500
|
100°c/10min
|
----
|
70
|
----
|
冷冻保存
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jb462
|
黑色
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4000~4800
|
120°c/20min
|
10
|
44
|
0.9%
|
冷冻保存
|
|
jb589
|
透明
|
3000~3400
|
120°c/20min
|
12
|
55
|
1.4
|
冷冻保存
|
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jb590
|
黑色
|
1400~1800
|
120°c/20min
|
51
|
80
|
1.3%
|
冷冻保存
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注：tg值由m-dsc仪器，q100机型所测得 / 以上数据仅供参考，详细请参考tds
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ge064
中温型快速固化，耐化性佳胶材为软质，可用在墨水匣芯片接着上
ge174
中温快速固化，胶材为硬质，耐化学药品质佳，适用芯片接着
ge084
中温型快速固化，高摇变性，对pcb及其他基材接着性佳，可用在c-mos模组芯片接着上
jb206
中温型固化，对fr4、fr5、bt、fpc接着性佳，可应用于芯片封装之dam处与fill胶搭配色泽一致
jb509
可用于smt零件贴合，适用于点胶制程，耐无铅制程高温
jb511
可用于smt零件贴合，适用于印刷制程，耐无铅制程高温
jb154
对fr4,fr5,bt,fpc接着性佳，适用于芯片封装之dam应用
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产品编号
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颜色
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黏度
|
固化条件
|
玻璃转换温度
|
硬度
|
吸水率
|
保存方式
|
|
ge064
|
白色
|
200000~300000
|
100°c/10min
|
60
|
75
|
2.2%
|
冷冻保存
|
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ge174
|
白色
|
200000~300000
|
110°c/10min
|
----
|
80
|
----
|
冷冻保存
|
|
ge084
|
红色
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600000~900000
|
100°c/10min
|
60
|
82
|
1.80%
|
冷冻保存
|
|
jb206
|
黑色
|
240000~330000
|
120°c/45min
|
132
|
91
|
<1.15%
|
冷藏保存
|
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jb509
|
红色
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250000~340000
|
100°c/10min
|
80
|
80
|
----
|
冷藏保存
|
|
jb511
|
红色
|
340000~420000
|
100°c/10min
|
80
|
80
|
----
|
冷藏保存
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jb154
|
黑色
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217000~253000
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120°c/45min
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栏目：
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